norsk
Javanese
Latine
ລາວ
български
Burmese
नेपाली
తెలుగు
فارسی
Javanese
Українська
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
Беларус
Српски
मराठी
Slovenski
Română
Eesti Keel
Lietuvos
Македонски
slovenský
Ελληνικά
čeština
ไทย
Nederlands
Italiano
Deutsch
日本語
français
русский
Português
Español
Polski
한국어
Svenska
norsk
عربى
Gaeilge
Pilipino
Suomi
Dansk
বাংলা
Malay
magyar
English
SANXIS TECHNOLOGY (HONG KONG) LIMITED
Nyheter
-
Hva er akseptkriteriene for prosesskvalitet for PCB-loddemaske? (Del 1.)
I dag vil vi lære at i PCB-loddemasken spesifikt skal være i samsvar med hvilke standarder som skal behandles.
-
Forespørselen om PCB-loddemaske
Loddemotstandsfilmen må ha god filmdannelse for å sikre at den kan dekkes jevnt på PCB-tråden og puten for å danne effektiv beskyttelse.
-
Hva er hemmeligheten til farge i PCB-loddemaske? (Del 3.)
Har fargen på PCB-loddemasken noen effekt på PCB?
-
Forskjellen mellom Gold Plating og Immersion Gold Process
Nedsenking gull bruker metoden for kjemisk avsetning, gjennom den kjemiske redoksreaksjonsmetoden for å generere et lag av plating, generelt tykkere, er en kjemisk nikkelgull-gulllagsavsetningsmetode, kan oppnå et tykkere lag av gull.
-
Forskjellen mellom produksjon av neddykket gull og andre overflatebehandlingsprodukter
Nå vil vi være i varmespredning, loddestyrke, evnen til å utføre elektronisk testing og vanskelighetsgraden av produksjonen som tilsvarer kostnadene for fire aspekter ved produksjon av nedsenking av gull sammenlignet med andre overflatebehandlingsprodusenter.
-
Forskjellene mellom Immersion Gold og Gold Finger
Forskjellene mellom Immersion Gold og Gold Finger
-
Fordelene med PCB med Immersion Gold
La oss i dag snakke om fordelene med nedsenkingsgull.
-
Prinsippet for fordypningsgullprosess
Vi vet alle at for å få PCB en god ledningsevne, er kobberet på PCB hovedsakelig elektrolytisk kobberfolie, og kobberloddeskjøtene i lufteksponeringstiden er for lang lett til å bli oksidert,
-
Forskning på elektroplettering for HDI PCB med høyt bildeforhold (del 1)
Som vi alle vet at, med den raske utviklingen av kommunikasjons- og elektroniske produkter, beveger utformingen av trykte kretskort som bærersubstrat seg også mot høyere nivåer og høyere tetthet. Høye flerlags bakplan eller hovedkort med flere lag, tykkere bordtykkelse, mindre hulldiameter og tettere ledninger vil ha større etterspørsel i sammenheng med den kontinuerlige utviklingen av informasjonsteknologi, noe som uunngåelig vil gi større utfordringer til PCB-relaterte prosesseringsprosesser .
-
Hva er PCB SMT Stencil (del 11)
翻译错误
